龙芯中科接待5家机构调研,包括AFP Habitat、Schroder Investment、国信证券等
2024年10月21日,龙芯中科披露接待调研公告,公司于10月17日接待AFP Habitat、Schroder Investment、国信证券、天风证券、西南证券5家机构调研。
公告显示,龙芯中科参与本次接待的人员共1人,为证券事务代表李琳。调研接待地点为北京市海淀区中关村环保科技示范园龙芯产业园2号楼。
据了解,龙芯中科在2024年上半年的信息化业务毛利率为21.55%,同比有所增加,公司预计随着新产品的推出和政策性市场需求的回暖,毛利率将继续提升。目前批量出货的桥片成本较高,但随着改版完成,毛利将得到改善。同时,随着芯片销量的提升,固定成本分摊将降低,毛利率也将提高。公司希望整体业务毛利率能恢复到40%至50%的水平。
关于3B6600的研发进展,该产品目前处于设计阶段,是一款8核桌面CPU,集成了GPGPU及PCIE接口。与前代产品相比,3B6600在结构上进行了较大优化,预计单核性能将处于世界领先水平。该产品计划使用成熟工艺达到国外先进工艺CPU的性能,预计明年上半年交付流片,下半年样片将返回。
在服务器业务方面,龙芯中科目前主要销售16核的3C5000和32核的3D5000服务器芯片。公司已支持下游厂家完成双路与四路服务器的研制,并进入市场推广阶段。龙芯服务器方案已在行业应用中占有一席之地。下一代服务器芯片3C6000目前处于样片阶段,预计2025年第二季度完成产品化并正式发布。公司预计3C6000在存储服务器市场的性价比将非常强,且有足够的市场空间和开放的市场竞争环境。
调研详情如下:
1、龙芯今年上半年信息化业务的毛利率有所回升,但还未恢复到正常水平,那么随着后续新产品的陆续推出,以及政策性市场需求的回暖,想请问下对于这部分业务的毛利率,公司是否有一个大概的目标范围?
公司2024年上半年信息化业务毛利率为21.55%,同比是增加的,后续会继续增加。一方面目前批量出货的桥片是2021年产能最紧张时生产的,成本比较高,后续桥片改版完成后,会对毛利产生贡献。另一方面是销量,目前的芯片销量还不够高,等政策性市场完全启动起来后,芯片销量提升,可以降低对固定成本的分摊,毛利率也会提升。后续新的服务器芯片出来,在性价比方面,我们认为在充分竞争市场中也比较有优势,销量也会逐步增加的。
另外,公司2024年上半年高质量等级芯片销量减少,这部分业务的对毛利贡献较高,随着相关市场逐渐恢复常态,龙芯高质量等级芯片业务也会逐步恢复,对公司的毛利率将会是正向的影响。
因此,随着相关市场逐渐恢复常态,以及芯片销量的逐渐恢复,龙芯整体业务的毛利率希望能够恢复到百分之四五十左右的水平。
2、3B6600的研发进展情况?
3B6600目前处于设计阶段,8核桌面CPU,集成GPGPU及PCIE接口。与前款芯片相比,3B6600的工艺不变,是在结构上进行较大的优化,预计单核性能可以处于世界领先行列,计划能够使用成熟工艺达到国外先进工艺CPU性能。预计3B6600明年上半年交付流片,预计下半年样片回来。
3、龙芯目前服务器业务情况?新的服务器产品预计什么时间推出,以及预期表现?
目前在售的服务器芯片产品主要为16核的3C5000和32核的3D5000。公司支持下游厂家完成龙芯3C5000/3D5000双路与四路服务器研制,进入市场推广阶段,龙蜥、欧拉等服务器社区OS、以及麒麟、统信等品牌OS对龙芯服务器平台支持不断完善,相关云计算与云存储解决方案厂商不断增多,基于龙芯CPU的服务器入围中国移动等运营商服务器集采标包,龙芯服务器方案开始在行业应用之中占有一席之地。
公司下一代服务器芯片3C6000目前处于样片阶段,预计2025年Q2完成产品化实现批产并正式发布。2024年Q4可能会有一些3C6000样片和主板销售。16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314,双硅片封装的32核64线程的3D6000(3C6000/D)可对标至强6338,四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000(3C6000/Q)预计年底前封装回来。
我们认为在目前市场上所有同类型的服务器CPU里面,3C6000服务器CPU芯片的性价比是超强的。存储服务器有足够的市场空间且没有生态壁垒。我们认为在存储服务器市场,3C6000是可以面向开放市场竞争的。
来源:金融界
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